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Product data sheet Rev. 1 — 4 May 2011 10 of 14
NXP Semiconductors
PMEG2005ELD
20 V, 0.5 A low VF
MEGA Schottky barrier rectifier
9. Package outline
10. Packing information
[1] For further information and the availability of packing methods, see Section 14.
11. Soldering
Fig 16. Package outline SOD882D
10-08-06
Dimensions in mm
0.65
0.30
0.22
0.30
0.22
0.55
0.45
0.65
0.55
0.4
max
1.05
0.95
2
cathode marking on top side
1
Table 8. Packing methods
The indicated -xxx are the last three digits of the 12NC ordering code.[1]
Type number
Package
Description
Packing quantity
10000
PMEG2005ELD SOD882D 2 mm pitch, 8 mm tape and reel -315
Reflow soldering is the only recommended soldering method.
Fig 17. Reflow soldering SOD882D
solder lands
solder resist
solder paste
sod882d_fr
Dimensions in mm
1.4
0.2
0.3
0.4
1
1.3
0.8
(2×)
0.6
(2×)
(2×)
0.7
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